关 键 字: 半导体 | |
产品规格: | |
所属行业: 固晶机 | 产品包装: |
供货数量: | 产品报价: |
发布时间: 2023-06-14 | 有 效 期: 长期 |
DU9721系列固晶机是面向多芯片封装的高速固晶机,通过自研的运动控制技术,满足±7@3σ微米的高贴片精度,可实现高达12000片/小时的*致贴片效率(依赖工艺制程)。DU9721系列产品采用开放式架构和模块化设计,为客户提供*致效率的按需定制能力,通过集成了点胶、自动换刀、热压贴合等功能,可处理多尺寸晶圆,能实现多种基板传送方式,满足固晶,MCM,Flip chip,SiP等封装工艺。http://bosemi.qiugouxinxi.net/
1.高精度:±3µm@3σ,让客户拥有领先的产品良率 2.高效率:动态换刀、双中转轴、高效共晶台(升温速率80℃/s,340℃至200℃降温时间5s),特定工况下提升20%以上产出 3.高柔性:多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配,最多可支持8种产品共线生产 4.易扩展:专有的客户编程界面(BOS)、可定制开发、功能模块可选配
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